边缘AI——IM100

成熟工艺：IM100采用中芯国际55nm工艺， 14x14mm，128pin。

自研核心：五级静态流水线并行，支持RISC-V标准指令集，扩展浮点、DSP、多核通信指令 创新系统架构：控制核+计算核集群组成异构并行架构，计算和控制任务灵活分配，功耗频率自适应调节

高算力：控制主核150M主频，计算核200M主频，coremark 3.1/M,通用算力是业界主流MCU（arm cortex M3/M4）十倍以上

低功耗：在低负载状态控制核、计算核集群都可降频或休眠。

高兼容性：支持MCU常规I2C、I2S、UART等通信接口，ADC数模转换，PWM等计时器类能力。

高性能车规MCU IM200

针对芯片市场国产替代趋势，IM200是瞄准国际高端MCU和中低DSP的自研RISC-V芯片，计算核心采用9级流水，支持向量和浮点计算， coremark 6/MHz,性能远超业内同类产品。硬件双线程，充分提供执行部件并行效率，达到双核的算力水平。

TAO系列 -- IM500智能交互芯

联合中科院计算所，针对ToF传感器的3D信号处理和深度学习进行软硬协同并行加速，性能极大提升了对物理世界的三维数字化感知能力，除了在交通、制造等领域引发空间数据的创新应用外，在消费电子的人机交互上即将创造新的变革。IM500针对ToF感知中时变/模式噪声、路径干扰、相位积分和移解、点云校准合成以及人体手势识别应用等核心处理的计算和数据模式，实现领域加速芯片，提升人机交互的准确性和实时性，成为新一代人机交互的核心模块。

MAGIC BOX -- Hyverse

Hyverse是中科海芯面向智能消费电子专注打造的第三代软硬结合智能人机交互系统。综合了从传感器、计算芯片、AI算法和系统软件的全栈核心技术，构建3D内容生产消费的软件基础设施，形成行业数字化、智能化转型的软硬协同方案。 项目通过完成传感器上的ToF相机、算法上人体动作姿态识别、3D图形引擎的体感交互应用的预研，同时探索柔性应变传感前沿技术的应用。将视觉和触觉协同起来，提供沉浸式多模态的智能穿戴体验。

魔力方块 -- 编程小机器人

中科海芯基于自主研发的RISC-V芯片，致力于打造中国首个完全自主可控的“编程小机器人”及其周边学习组件，建立完整的芯、端、云的闭环信息技术教育大数据平台。以教育部课程标准为参数，基于美国CSTA-K12标准，创新研发出与世界接轨的“图形-代码-算法”阶段式的编程体系，并逐步完善教育课件、外围模块和相应课程，激发中小学生学习和创造热情，让科技之光照亮学生知识探索之路。